postato su 24-10-20171/ panoramica del prodotto Il fluido da taglio a grana diamantata è un nuovo prodotto, viene utilizzato principalmente per tutti i tipi di materiali duri e fragili (silicio monocristallino, silicio policristallino, germanio, arseniuro di gallio, gallio, nitruro di indio, quarzo, pietre preziose, non metallici materiali, ecc.) nel processo di taglio, hanno un'eccellente lubrificazione, raffreddamento, corrosione, ruggine e inibizione dell'idrogeno e wafer TTV dopo che la superficie di taglio è piccola, traccia wireless e la capacità di prolungare la durata delle linee smerigliate.2/le caratteristiche del prodotto1, contengono additivi chimici unici per la pulizia, rendendo i wafer di silicio dopo il taglio molto puliti, facili da pulire dopo il taglio;2, eccellente lubrificazione, che può prevenire efficacemente la fragilità o i graffi del processo di taglio dei wafer, riducendo la rugosità superficiale del la superficie del wafer e la deformazione facilitano la lavorazione riducendo al minimo la variazione dello spessore totale del silicio; 3, meno schiuma, facile da usare; 4, tutte le materie prime per materiali di protezione ambientale, riducono gli sprechi e sono facili da maneggiare; 5, una sospensione unica, evita il silicio conduttura della macchina per la marmellata di deposizione.
Orario di pubblicazione: 13 gennaio 2022